证券之星消息，2025年5月19日利扬芯片(688135)发布公告称公司于2025年5月19日召开业绩说明会。
具体内容如下：
一、投资者网络文字互动环节问：(1)高管您好，能否请您介绍一下本期行业整体和行业内其他主要企业的业绩表现？谢谢。
答：尊敬的投资者，您好。集成电路测试兼具资本投入大，人才和技术壁垒高等特点，伴随芯片国产化率的不断提升以及芯片复杂性、集成度越来越高，分工合作模式有助于进一步推动中高端芯片国产化的进程，国内独立第三方测试市场有望保持快速增长。尽管全球宏观经济动荡，但同时意味着世界经济结构体加速重构，国产芯片将迎来历史机遇，促使国产化率加速提升的趋势；另外，公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍有巨大的追赶空间。行业内其他企业的业绩表现请您查看其公开信息，感谢您对公司的关注。
问：(2)高管您好，请您如何看待行业未来的发展前景？谢谢。
答：尊敬的投资者，您好。集成电路测试在集成电路产业链中必不可少，每颗芯片都需100%经过测试才能保证其正常使用。因此，芯片设计产业规模与芯片制造产能增长均会带动芯片测试需求的不断增长。在全球集成电路产业向境内转移的背景下，叠加国家政策支持，随着高算力、汽车电子等高可靠性测试领域需求的提升，未来集成电路测试市场空间大，国内第三方专业测试前景广阔。感谢您对公司的关注。
问：(3)高管您好。请贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。
答：尊敬的投资者，您好。具体财务相关信息可详见在上交所2025年4月30日披露的2024年年度报告及2025年第一季度报告；其中2025年第一季度营业收入同比上年同期增长，但受固定成本、财务费用等持续上升，导致一季度利润亏损。感谢您对公司的关注。
问：(4)高管您好，请贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？谢谢。
答：尊敬的投资者，您好。2025年，我们坚持聚焦主业，通过内生长和外延并购共举高质量发展；辅以左翼协助客户技术改良，筑牢主业根基；推动右翼前沿核心技术跑通矿区复杂地形及天气的自动驾驶视觉算法模型。公司将深化“一体两翼”战略布局，坚持以市场为导向，强化技术创新，共同提升公司在集成电路领域的核心竞争力。感谢您对公司的关注。
利扬芯片(688135)主营业务：集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片2025年一季报显示，公司主营收入1.3亿元，同比上升11.22%；归母净利润-758.45万元，同比下降2340.63%；扣非净利润-748.57万元，同比下降705.24%；负债率56.06%，投资收益130.27万元，财务费用1095.23万元，毛利率22.78%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
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